Современная микроэлектроника

Современная микроэлектроника

Современная микроэлектроника

Печатные платы имеют плоские изоляционные основания с расположенными по бокам в соответствии электрическим схема токопроводящие полоски металла. Печатная плата служит для монтажа на нее электрорадиоэлементов с помощью автоматических и полуавтоматических установок. Отверстия (монтажные) на платах предназначены для выводов электрорадиоэлементов при монтаже. Металлизированные отверстия (переходные) служат для соединения проводников и располагаются они по сторонам платы. Конструирование печатных плат производится автоматизированным, полуавтоматизированым и ручным методом. При ручном методе обеспечивается идеальное распределение проводящего рисунка. Это вызвано тем, что конструктор непосредственно осуществляет трассировку печатных проводников. Производство начинается с создания эскиза печатной платы. Эскиз должен быть выполнен в увеличенном масштабе (4:1; 2:1). Конструирование плат осуществляется по специальной программе автоматизированного проектирования. Самые известные это: OrCAD, P-CAD, Altium Designer и TopoR.

При изготовление печатных плат применяется субтрактивный или аддитивный метод. Субтрактивный метод подразумевает формирование проводящего рисунка на фольгированном материале при помощи устранения ненужных участков фольги. При использовании аддитивного метода, проводящий рисунок формируется непосредственно на нефольгированном материале, вследствие химического меднения непосредственно через нанесенную защитную маску на материал.

Изготовление печатных плат можно разбить на четыре этапа:

  • создание заготовки (фольгированного материала);
  • обрабатывающая процедура заготовки для получения нужного механического и электрического вида;
  • монтаж компонентов;
  • процедура тестирования.

Поверхностный монтаж включает в себя:

  • стадию нанесения паяльной пасты непосредственно на контактные площадки (дозирование в мелкосерийном и одиночном производстве, в массовом и серийном производстве – трафаретная печать);
  • установку компонентов;
  • групповую пайку с помощью метода оплавления пасты в специальной печи (с применением метода конвекции, а также инфокрасного нагрева);
  • омывание платы (исходя от активности флюса), а также нанесение защитного покрытия.

 В производстве имеющее единичный характер используется струя нагретого азота или воздуха индивидуальной пайки.

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Post Navigation